Способы изготовления полупроводниковых приборов весьма многообразны. Однако во всех случаях в процессе производства полупроводниковые изделия проходят ряд общих основных технологических операций. Технологический процесс включает операции водного контроля компонентов полупровод-никовых материалов, изготовление полупроводниковых материалов и их механическую и химическую обработку. В процессе резки и шлифовки слитков выделяется большое количество тепла, для охлаждения места реза используют проточную воду. Вода выполняет функции антифрикционной жидкости и облегчает сбор отходов обрабатываемого материала. Сточные воды, образующиеся в процессе резки полупроводниковых пластин, содержат в виде взвеси до 45 % исходного продукта. Стоимость отходов полупроводникового материала составляет более 6000 у.е. Поэтому сбор и утилизация получаемых отходов весьма актуальна. Степень дисперсности зависит от вида резки, скорости резания и толщины режущего диска. Концентрация взвешенных веществ в сточной жидкости определяется расходом охлаждающей воды. В статье дано математическое описание процессов фильтрования суспензий, образовавшихся в процессе механической обработки пластин арсенида галлия, через металлические плоские пористые перегородки. Показаны формулы по математическому расчету процессов фильтрации суспензий через пористые металлические перегородки. Результаты проведенных нами экспериментов по разделению промстоков на пористых перегородках свидетельствуют о перспективности применения данных материалов. Работа обобщает отечественный и зарубежный по математическому моделированию процессов фильтрования суспензий, образовавшихся в процессе резки и шлифовки материалов с кристаллической структурой в различных условиях через металлические пористые перегородки. Для разработки методов расчёта производственных установок проведён анализ зависимостей, приведённых в литературе и полученных в результате математической обработки экспериментальных данных.
The techniques of semiconductor devices manufacturing are very diverse. However, in all cases there are a number of common basic technological operations during the manufacturing process of semiconductor products. Technological process involves the steps of water control of the components of semiconductor materials and their mechanical and chemical treatment. In the process of ingot slicing and grinding, a large amount of heat is released; running water is used to cool the area of the cut. Water acts as an antifriction liquid and facilitates the collection of waste of the material being processed. Waste water got during the cutting process of semiconductor wafers contains up to 45% of the suspended initial product. The cost of a semiconductor material waste is more than 6,000 c.u., so the collection and recovery of the produced waste is very urgent. The degree of dispersion depends on the type of cutting, the speed of cutting and the saw blade thickness. The concentration of suspended solids in the liquid waste is determined by cooling water rate. The article gives mathematics of the processes of filtering suspensions, which are the products of the mechanical processing of the plates of gallium arsenide, through flat metal porous barriers. The formulae for mathematical calculation of the processes of filtration of suspensions through porous metal barriers are presented. The results of the experiments on the separation of industrial wastes on the porous barriers show application perceptiveness of these materials. This work summarizes Russian and foreign experience on the mathematical modleling of the processes of filtering suspensions formed during cutting and grinding of materials with a crystalline structure through the metal porous barriers under different conditions. To develop calculating techniques for production units the analysis of dependences given in the literature and obtained by means of mathematical processing of the experimental data is carried out.
The authors declare that there are no conflicts of interest present.